ASIC市場熱翻天 聯發科、創意等相關業務今年帶來明顯挹注

雖然目前輝達獨占AI晶片市場鰲頭，不過雲端服務供應商（CSP）為降低總體擁有成本，積極發展特殊應用IC（ASIC），且趨勢持續擴大，包括聯發科（2454）、創意（3443）與世芯（3661）等相關業務拓展，預期今年帶來明顯挹注。

聯發科投入ASIC設計服務逐漸開花結果，總經理陳冠州強調，ASIC相關產品線預估是該公司未來三年成長最快業務，有機會躍居第二大營收項目。

聯發科估計今年資料中心ASIC投資會比去年倍增，該公司目前相關營收規模仍小，但有信心今年相關業績將突破10億美元，並於2027年達到數十億美元。且聯發科還透露正全力執行後續專案，評估將從2028年開始貢獻營收。

同時，聯發科認為，2027年時其ASIC業務營收比重有機會達二成。該公司已訂下目標未來二年內取得全球ASIC市場約10％至15％市占率。

聯發科指出，該公司開拓資料中心業務，不限於XPU產品，也不侷限在單一客戶，持續與很多潛在客戶接洽，並根據客戶需求持續強化更多相關能力與技術，長期而言希望能擁有各種產品線與客戶。

創意方面，法人表示，受惠兩大CSP的CPU與AI推論晶片量產挹注，雖然今年毛利率表現可能受到壓抑，但營收、獲利都持續增長，且業績增幅預期至少保持在三成多水準。

外界關注，創意對於CSP客戶下一代CPU訂單應當也有掌握，當客戶端TPU規格不斷提高，在CPU端也會有持續升級需求，未來相關動能可望延續。

關於承接美系車廠自研AI晶片案件進度，創意保持低調，沒有對外透露相關訊息，外界推測今年可能還在委託設計（NRE）階段。

至於世芯，該公司去年業績因逢北美CSP與IDM客戶既有產品都結束生命周期影響，業績滑落，不過法人關注其北美CSP客戶AI晶片量產時程，有望在今年為其帶來大量營收貢獻。

北美CSP客戶新一代3奈米製程AI晶片案件，預估第2季量產，且可望為世芯帶來約10億美元規模營收貢獻，是備受期待的業績大補丸。