iPhone 18 Pro 最新消息整理｜棄靈動島？屏下 Face ID 配左上單挖孔，2nm 晶片、可變光圈鏡頭規格首曝

綜合微博和多個海外爆料來源，下一代 iPhone 18 系列的模樣似乎變得愈來愈具體？Yahoo Tech 以下為大家整理各路資訊，給大家更清晰、更齊全的 iPhone 18 爆料！

有傳 Apple 計劃在 iPhone 18 Pro 系列上進行外觀大改，沿用多年的「靈動島」(Dynamic Island) 設計或將走入歷史，取而代之的是更先進的屏下技術。同時，備受期待的摺疊螢幕 iPhone – iPhone Fold 亦有望同步現身。

iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 最明顯的變化，在於將 Face ID 組件隱藏於螢幕下方。

單挖孔設計： 透過「拼接微透玻璃」技術，紅外線傳感器可穿透螢幕，令正面僅保留前置鏡頭的一個小挖孔。據悉該孔位可能移至左上角，而非現行的中央對稱設計。

屏佔比提升： 受惠於屏下技術，螢幕比例將提升至 94%-96%，提供近乎全螢幕的視覺體驗。

產品分層： 基本版 iPhone 18 預計會保留靈動島設計，以拉開與 Pro 系列的高端差距。

Apple 終於要在光學硬件上挑戰單反級體驗。爆料顯示，iPhone 18 Pro 系列將搭載具備物理可變光圈的 4,800 萬像素主鏡頭。

手動光圈調節： 用戶可在 f/1.4 至 f/2.8 之間切換。在強光下收細光圈可獲得深景深與更銳利的影像；在暗光環境下則可放大光圈增加進光量，減少雜訊。

長焦升級： Pro Max 機型預計會獨佔 f/2.0 大光圈的 4,800 萬像素潛望式長焦鏡頭。

效能方面，iPhone 18 Pro 將首發搭載 A20 Pro 晶片，基於台積電的 2nm 製程 (N2)。

效能與功耗： 相比 3nm 技術，效能預計提升 15%，功耗則降低達 30%。

AI 算力： 為配合更強大的本地大型語言模型，A20 Pro 的神經網絡引擎性能將有顯著增長。

自研 C2 基帶： 換裝 Apple 自研的 C2 通訊晶片，全面優化 5G 與衛星通訊表現。

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2026 年 Apple 可能會調整其發佈節奏，以應對日益激烈的市場競爭：

2026 年 9 月： 優先發佈 iPhone 18 Pro 系列及首款書本式摺疊屏 iPhone (iPhone Fold)。傳聞摺疊屏售價可能高達 HK$14,000 以上。

2027 年春季： 推遲發佈標準版 iPhone 18，藉此延長 iPhone 17 系列的生命週期。

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iPhone 18 - MacRumors

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